過程2、PCB焊墊除錫并確認(rèn)焊墊無脫落異常。

過程3、在PCB標(biāo)明的BGA焊墊上鉆孔。主張選用比焊墊還要小的鉆頭直徑，可是要比測(cè)溫頭大，因?yàn)殍嵆鰜淼目撞荒軌虺�出焊墊邊際，還要能夠塞得進(jìn)測(cè)溫頭的頭端焊點(diǎn)。

過程4、將測(cè)溫線從PCB的反面刺進(jìn)現(xiàn)已鑽好的小孔到只露出PCB正外表約0.1mm的高度，高度有必要超出PCB外表，但不能夠超出BGA錫球消融后的高度，也是說之后的測(cè)溫頭要被埋在錫球之中。主張要先查看測(cè)溫線是否運(yùn)作正常后才作業(yè)。

過程5、運(yùn)用紅膠或耐高溫膠帶先固定測(cè)溫線于PCB。點(diǎn)膠方位間隔鑽出來的孔洞約5～10mm。再查看并確認(rèn)測(cè)溫頭是否落在PCB焊墊的中間且稍微杰出PCB外表。

過程6、BGA從頭植球。能夠運(yùn)用原來的BGA，也能夠拿一顆新的BGA封裝，這樣不用從頭植球。

過程7、將BGA從頭焊接于PCB原方位。主張運(yùn)用BGA重工機(jī)臺(tái)，能夠有效防止傷害PCB及BGA。

過程8、用放大鏡檢視焊接后的BGA不可有偏移或高翹等不良現(xiàn)象，并用X-Ray檢視測(cè)溫線頭與錫球是否焊接良好，X-Ray主張要歪斜一個(gè)角度來查看測(cè)溫頭與錫球焊接不可有別離現(xiàn)象。如果有不良產(chǎn)生則需重做。

過程9、運(yùn)用紅膠固定測(cè)溫線。用紅膠從PCB反面將測(cè)溫鉆孔填滿，主張將紅膠點(diǎn)在孔洞的一側(cè)讓紅膠慢慢流進(jìn)去或運(yùn)用針頭注入孔洞中以防止形成氣泡。

過程10、運(yùn)用紅膠固定BGA。運(yùn)用紅膠將BGA的四個(gè)角落邊際各以L型固定于PCB，這樣能夠延長測(cè)溫板的運(yùn)用壽命。不主張將BGA四周全部用紅膠整個(gè)封死，因?yàn)樵蹅冇斜匾�模仿�?shí)際情況，紅膠點(diǎn)太多會(huì)影響到BGA底下的熱交換功率，影響測(cè)溫的準(zhǔn)確性。